フイルムプローブ

液晶パネル向けフイルムプローブ

特徴

液晶表示パネルのドライバーIC実装部のパッドから直接コンタクトし、検査を行なう為のフィルム基板です。

• ピンプローブで対応が難しいファインピッチ回路の検査に対応（千鳥15μｍピッチ）。
• バンプ形状を面状に形成する事で、パネル電極にやさしいコンタクトが可能です。
• バンプ金属はNiを採用しており高い耐久性を持っています。
• お客様の装置に合わせた形状、配線ピン数等々のカスタマイズいたします。

仕様例

• ポリイミドフイルム厚み：標準75μｍ
• 最小配線ピッチ：15μｍ、L/S＝7.5μｍ/7.5μｍ、千鳥配線
• バンプ形状：かまぼこ型R形状バンプ

半導体検査用

特徴

• FPCの配線上に直接バンプを形成する事で、高精細な回路へ接点を取ることを可能としています。
• 当社めっき技術を駆使した微細配線上にマイクロバンプを形成いたします。
  バンプはご要望に合わせて形状を変える事が可能です。

加工例）円柱バンプ
直径	25μｍ
高さ	40μｍ
材質	Ni

加工例）錐台バンプ
直径	底部φ40μｍ、上部φ20μｍ
高さ	20μｍ
材質	Ni

加工例）
直径	25μｍ
高さ	40μｍ
材質	Ni